ٹیکنالوجی کمپنی ایپل کے سپلائر ٹاٹا الیکٹرانکس سے مبینہ طور پر 630 گیگا بائٹ سے زائد خفیہ ڈیٹا لیک ہونے سے متعلق انکشاف کیا گیا ہے جس میں آئندہ متوقع آئی فون 18 پرو سے متعلق دستاویزات، تکنیکی معلومات اور ڈیزائن کی تفصیلات شامل ہونے کی اطلاعات ہیں۔
رپورٹس کے مطابق ہیکرز نے ٹاٹا الیکٹرانکس کے سسٹمز میں مبینہ طور پر دراندازی کرکے ایپل کی حساس فائلوں تک رسائی حاصل کی، جو اب ڈارک ویب پر گردش کر رہی ہیں۔ لیک ہونے والے مواد میں اسمارٹ فون کے خاکے، تکنیکی اسپیکس اور تصاویر شامل ہونے کا دعویٰ کیا جا رہا ہے۔
مبینہ طور پر سامنے آنے والی معلومات میں اے 20 پرو چِپ کی نئی آرکیٹیکچر، بہتر تھرمل مینجمنٹ اور کولنگ سسٹم، جدید کیمرا ٹیکنالوجی، سیٹلائٹ سپورٹ کے ساتھ فائیو جی کنیکٹیویٹی اور نئے ڈیزائن سے متعلق تفصیلات شامل ہیں۔
ماہرین کا کہنا ہے کہ اگر یہ دعوے درست ثابت ہوئے تو یہ واقعہ ایپل کی سپلائی چین میں سائبر سیکیورٹی سے متعلق سنگین خدشات کو اجاگر کرتا ہے اور حساس تجارتی معلومات کے تحفظ کے لیے مزید مؤثر حفاظتی اقدامات کی ضرورت کو نمایاں کرتا ہے۔
تاہم، ایپل اور ٹاٹا الیکٹرانکس کی جانب سے اس مبینہ ڈیٹا لیک یا لیک ہونے والی معلومات کی صداقت کے حوالے سے تاحال کوئی باضابطہ تصدیق یا بیان سامنے نہیں آیا، اس لیے ان دعوؤں کی آزادانہ طور پر تصدیق نہیں ہو سکی۔
